Product Description

Silicon grinding wheels are mainly used for the thinning and fine grinding of the silicon wafer. These products produced 

by our institute，which possess superior grinding performance and high cost performance，are among the top level 

worldwide. They can be used with the Japanese, German, American, Korea and Chinese grinders.

Work piece processed：silicon wafer of discrete devices and integrated chips(IC), etc.

Material of work piece：monocrystalline silicon and some other semiconductor materials

Applications: back thinning, grinding and fine grinding.

Modles and profile sketch：

Other specifications can be produced according to customers’ requirement

Example：

The ordering suggestion：

When first order, please provide the following parameters for the purpose of selecting the most suitable wheels for you.

1. Drawings or detailed specification of the grinding wheels and wafer size.

2. Grinder model or grinding mode of the grinder.

3. Grinding allowance, in-feed rate, rotate speed of each spindle.

4. Precision requirements of work piece.