Translate Page To German Tranlate Page To Spanish Translate Page To French Translate Page To Italian Translate Page To Japanese Translate Page To Korean Translate Page To Portuguese Translate Page To Chinese Translate Page To Russian Translate Page To Dutch
Cutting Oil for Optical Glass Cutting
Cutting Tool Accessories for CNC glass Cutting Machine
Belt Sander Rubber Contact Wheel 350X50mm
Belt Sander Rubber Contact Wheel 300X50mm
Belt Sander Rubber Contact Wheel150X50mm
Belt Sander Rubber Contact Wheel 200X50mm
flap disc making machine
high grade aluminium flap disc
     

Productinfo

CMP Polishing slurry

Item No: PP06

Product Description

SIGNI Chemical Mechanical Polishing (CMP) Slurries are colloidal silica liquid made of high purity deionized water, highly

 engineered chemical additives and abrasives that chemically and mechanically interact with work piece surface to remove

 excess materials, therefore smooth or flatten the surface. They are widely used for nanometer scale chemical mechanical 

polishing fields such as silicon wafers, compound crystals, optical apparatus, and sapphire polishing. The slurries have a 

wide range of diameter from 10 to 150 nm to meet different requirements. There are alkaline and acidic slurries based on 

the pH.

SIGNI CMP slurries are developed under the concepts of high purity, high removal rate, high dispersion and scratch-free performance. Signi supplies CMP polishing slurry to customers around the world and is the most competitive in quality

 and price. 


Features

High speed polish: with large particle of colloidal silica (Grit size up to 150 nm)

Controllable size: a wide range of custom-graded colloidal silica slurries from 10 to 150 nm that suits individual needs and applications

High purity: the content of Cu2+<50 ppb, without contamination on the work piece 
Super-smooth polishing: with the particle of SiO2, avoid scratch on the object surface

Typical Properties

Alkaline Type

pH: 9.8±0.5

SOQ-2

SOQ-4

SOQ-6

SOQ-8

SOQ-10

SOQ-12

Acidic Type

pH: 2.8±0.5

ASOQ-2

ASOQ-4

ASOQ-6

ASOQ-8

ASOQ-10

ASOQ-12

Grit Size(nm)

10~30

30~50

50~70

70~90

90~110

110~130

Appearance

Milk white or semitransparent liquid 

Density (g/ml)

1. 15±0.05

 

Component

Content(wt%)

SiO2

15~30

Na2O

0.3

Heavy metal impurity

50 ppb

 

Silica Wafer Polishing Reference Data

Polishing Pressure

150 ~ 250 g/cm2

Polishing Temperature

32 ~ 40 °C (89 ~ 104 °F)  

Dilution

       1:1 - 20

Polishing duration

3 ~ 6 minutes

 

Packaging: 

500 ml/bottle, 25 kg or 200 kg/barrel. 

Customizations are available upon requests.

 

Storage: 

Keep the stored temperature at 0~35℃ (32~95 °F). Frozen can result in irreversible product degradation below 0. High temperature above 35 ℃ may accelerate the

 growth of micro-organisms and gelation, as well as decrease the long-term stability of the silica sol. Generally, the storage time of alkaline slurries is about two years and of acidic slurries is

 about half a year.